簡析提高電鍍的Bonding能力的方法

　　1、鎳層厚度要夠，2.5微米以上；
　　2、鍍鎳要好，建議氨基磺酸鎳，應(yīng)力較低；
　　3、鍍鎳后水洗要充分；
　　4、鍍金錢建議使用檸檬酸水溶液做預(yù)浸；
　　5、鍍金注意雜質(zhì)金屬和有機污染的狀況；
　　6、鎳缸要注意控制金屬雜質(zhì)污染，有機污染和PH值；
　　7、鍍金后水洗要充分，僅以最好金一下堿液；

上一篇：淺析電鍍板面銅粒粗糙的原因
下一篇如何預(yù)防PCB板翹曲？
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業(yè)務(wù)的客戶，必須有合法的PCB設(shè)計版權(quán)來源聲明，以保護原創(chuàng)PCB設(shè)計版權(quán)所有者的合法權(quán)益；