三星短期之內將會宣布在半導體制造方面的“新行動”

企圖成為晶圓代工龍頭廠商的韓國三星電子（Samsung Electronics），好像有意再興建一座新晶圓廠；在美國的一場通用平臺技術（Common Platform technology）研討會上，三星LSI部分總裁N.S. （Stephen） Woo透露，該公司短期之內將會公布在半導體系體例造方面的“新步履”。
　　并未透露更多詳情，但市場分析師以為，三星應該是打算再蓋一座新晶圓廠，或是進級現有的晶圓廠。目前三星擁有兩座邏輯芯片廠，包括位于韓國的S1出產線；分析師表示，S1出產線月產能5萬片晶圓，其中有1.5萬片是屬于晶圓代產業務。
　　稍早前三星曾公布投資35億美元擴充位于美國奧斯汀的晶圓廠；據動靜來源指出，其大多數資金將運用在邏輯芯片出工業務，特別是因應蘋果（Apple）這家大客戶的需求。此外，三星也藉由推出20納米技術，強化其提高前輩半導體系體例程業務。
　　為因應DRAM市場走緩，三星在2011年將資本支出規?？s減了14%，據業界動靜，其半導體業務的資本支出約10.3兆韓元（92億美元）、LCD業務資本支出約5.4兆韓元（48億美元），OLED業務資本支出則為5.4兆韓元。

上一篇：英特爾批準的股票回購資金總數達到了142億美元
下一篇國內無任何一家企業與移動爭奪4G
溫馨提示：
凡在本公司進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權所有者的合法權益；